يجب أن يتم إنتاج معظم رقائق كوالكوم سناب دراجون 8 Gen 3 بواسطة TSMC باستخدام تقنية 3 نانومتر الجديدة والواعدة للغاية.
من المتوقع ظهور كوالكوم سناب دراجون 8 Gen 2 للهواتف الذكية لأول مرة في عام 2023. حتى في أوروبا، ستحظى الشريحة المتطورة التي تم طرحها في ديسمبر بمكانة بارزة بين شركات سامسونج الرائدة.
من الواضح أن فرق كوالكوم تعمل بجد بالفعل على المتابعة. والآن نتعلم المزيد عن إنتاج الجيل الثالث من سناب دراجون 8. والتي ستبدأ في نهاية عام 2023.
سناب دراجون 8 Gen 3: شريحة 3 نانومتر من TSMC
تم منح غالبية التصنيع المستقبلي للشريحة إلى عملاق الرقائق TSMC من قبل كوالكوم، وفقًا لتقرير صادر عن Bnext التايوانية. يجب أن تعلم أن طريقة الإنتاج الجديدة الخاصة بها في 3 نانومتر ستنجح بنسبة 80 ٪ من الوقت.
ستستخدم شريحة ايفون 15 نفس طريقة التصنيع. سيسمح ذلك لـ TSMC بإنشاء كلا الرقائق دون الحاجة إلى وضع حد أقصى للمخزونات.
تذكر أن الانتقال إلى 3 نانومتر يوفر شريحة تعمل بشكل أفضل مع استخدام طاقة أقل بنسبة 35٪. قد توفر الهواتف الذكية التي تعمل بنظام سناب دراجون 8 Gen 3 زيادة مرحب بها في الاستقلالية.
كانت سامسونغ أول من أعلن عن وصول تقنية تصنيع 3 نانومتر في يوليو 2022. كان للعملاق الكوري اليد العليا على TSMC بهذا البيان.
سيكون إنتاج سامسونج 3 نانومتر فقط 10-20٪. نتيجة لذلك، قد تختار كوالكوم تجاهل سامسونج أو ببساطة استخدام طريقة الإنتاج هذه كمكمل لمخزونات الرقائق.
بدون معارضة كبيرة من سامسونج أو المنافسين الآخرين، فإن TSMC هي فعليًا الشركة المصنعة الوحيدة القادرة على تزويد AMD أو ابل أو نفيديا أو كوالكوم بأحدث جيل من المعالجات. نظرًا لأن هذه التقنيات المتطورة مكلفة للغاية في الإنتاج. الشركة حرة في تحديد أسعارها كيفما تراه مناسبا.
يمكن أن يؤدي الانتقال إلى 3 نانومتر إلى زيادة كبيرة في تكاليف المكونات لصانعي الهواتف الذكية أو أجهزة الكمبيوتر. بالرغم من أدائها الرائع.